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刚挠结合板重点突破了传统压机压合FPC板压制PI覆盖保护膜，刚挠结合板开通窗制作法的改良，挠性区通过100次180度折叠测试和浸锡测试（288℃10秒3次）PI无起泡，符合客户的品质要求。但综合一般刚性PCB厂的制程能力，软板材料的线路制作和行业内刚挠结合板的关键工站在开窗（或揭盖）方式，均为关键技术点。此款刚挠结合板是采取开通窗的制作方法完成，由于开通窗的方式不利于后工序的制作（比如：磨板、PTH除胶），易发生挠性区域的品质隐患，因此开通窗的制作方式严重局限于较小的窗口。后续可针对挠性区域硬板控深锣开窗或激光揭盖开窗，进行技术突破。以上制作方面的方法，也请同行业相关技术人员给与点评，以优化刚性PCB板厂制作软硬结合板的工艺技术问题。LED灯板抄板打样批量生产.搭棚电路板

通常行业内的普遍做法：一种是在铝基板喷锡处理之前，撕掉不耐高温的铝基保护膜，喷锡时铝基在没有保护的条件下进行，因为铝材质较软，撕掉原始铝基防护膜后，铝基板表面会多次暴露出来，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始铝基板防护膜的操作过程中使得板与板容易接触，容易造成铝基板表面被擦花，影响外观；另一种做法是撕掉不耐高温的铝基保护膜后，增加耐高温的兰胶用以保护铝基面，当铝基板喷锡后，铝基板表面上的兰胶容易脱落，需要在成型前再重新印兰胶，铝基板在成型的过程中受力，使得兰胶会再次脱落，因此在出货前又需要印兰胶保护，预防运输过程中铝基面被擦花，铝基面在加工过程中虽然多次印兰胶保护，但也无法完全避免铝基板表面出现擦花现象，所以产品到客户端使用前撕掉兰胶后，擦花的铝基面会暴露在表面，严重影响外观，所以铝基板表面被擦花预防问题一致困扰整个行业。线路板提pcb线路板是做什么用的？

多种金属基板介绍及PCB设计注意事项PCB设计注意事项:1打孔规则：pp压合：①孔径满足pcb+金属基总板厚10：1孔径比（非金属或金属）②孔径0.8mm以上，器件孔，正常设计（金属）③孔径0.3-0.8mm，正常设计（过孔，金属，深度孔径表0.8：1以下）介质粘合:①孔径1.0以上，孔壁间距0.5mm以上（非金属，与金属基绝缘）②孔径0.8mm以上，器件孔，正常设计（金属）③孔径0.3-0.8mm，正常设计（过孔，金属，深度孔径表0.8：1以下）2喇叭孔1.0以上，度数82-1653金属基外形公差+/-0.1，极限+/-0.05mm4正常总板厚0.8-3.5mm，不超过8mm5一般铜基不作喷锡，其它表面工艺可以说明及用途:1单面金属基是一面线路，另一面金属基，通过pp介质压合或来料就有介质粘合（隔离）的特殊板2主要用于线路少，类似LED电子产品有散热要求的场合

线路板厂要充分地利用口号，标语，宣传栏，让每个员工都能明白5S推动是公司提升企业形象、提好品质，替公司节约成本的一项比较好的活动，也是企业迈向成功的重要途径。所以5S的一些口号、标语和宣传栏要让每个人都了解，5S是非常简单但又每天时刻都要做好的五件工作。5S的推动，不要秘密地行动，也不要加班加点来做，要让全员认同，5S是一个非常简单的工作，只要大家知道整理、整顿、清扫，然后再进一步地提出方案，如何让大家做得更好，就叫清洁。秘诀四：高层领导支持线路板厂的比较高领导要抱着我来做的决心，亲自出马。线路板厂安排每一个部门的经理要大力地推动。在推动的会议上，领导要集思广益，让大家积极地提出怎么做会更好的方法。秘诀五：要彻底理解5S要义FPC线路板加急打样交期快品质好。

5G、AI、HPC、物联网、电动车等高频高速、高性能运算应用加速落地，与网络基础建设相关的服务器需求加速增温，亦推动PCB高阶制程需求持续强劲，相关电路板业者雨露均沾，2022年展望不淡，预期服务器板供应商如CCL厂台光电、联茂，铜箔厂的金居，服务器板厂健鼎、金像电、瀚宇博等，均在受惠行列。服务器业务占比达50%的金像电，在Whitley平台产品逐季放量带动，2021年营运成长明显，网通类的400G交换器也带来不错的动能。PCB上游材料CCL以及铜箔厂同样看好明年服务器、网通等成长潜力，均积极布局相关产品。台光电今年受惠Whitley平台服务器和100G/400G交换器产品发挥效益，全年营运创新高无虞。法人看好，台光电于下一代服务器平台市占进一步提高，加上新产能的挹注，有望推升该公司明年营运维持成长趋势。单面铜基板打样批量生产。pc板电路板

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为进一步推动我国铝基铜基PCB线路板，双多层PCB电路板，1.2m超长线路板，HDI软硬结合板的产业发展，促进新型铝基铜基PCB线路板，双多层PCB电路板，1.2m超长线路板，HDI软硬结合板的技术进步与应用水平提高，在 5G 商用爆发前夕，2019 中国 5G 铝基铜基PCB线路板，双多层PCB电路板，1.2m超长线路板，HDI软硬结合板重点展示关键元器件及设备，旨在助力铝基铜基PCB线路板，双多层PCB电路板，1.2m超长线路板，HDI软硬结合板行业把握发展机遇，实现跨越发展。电子元器件销售是联结上下游供求必不可少的纽带，目前电子元器件企业商已承担了终端应用中的大量技术服务需求，保证了原厂产品在终端的应用，提高了产业链的整体效率和价值。电子元器件行业规模不断增长，国内市场表现优于国际市场，多个下游的行业的应用前景明朗，电子元器件行业具备广阔的发展空间和增长潜力。回顾过去一年国内铝基铜基PCB线路板，双多层PCB电路板，1.2m超长线路板，HDI软硬结合板产业运行情况，上半年市场低迷、部分外资企业产线转移、中小企业经营困难，开工不足等都是显而易见的消极影响。但随着铝基铜基PCB线路板，双多层PCB电路板，1.2m超长线路板，HDI软硬结合板产业受到相关部门高度重视、下游企业与元器件产业的黏性增强、下游 5G 在产业发展前景明朗等利好因素的驱使下，我国电子元器件行业下半年形势逐渐好转。利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术推动销售产品智能化升级。信息消费5G先行,完善信息服务基础建设:信息消费是居民、相关部门对信息产品和服务的使用,包含产品和服务两大类,产品包括手机、电脑、平板、智能电视和VR/AR等。搭棚电路板